用微信扫描二维码

功率半导体封装技术

功率半导体封装技术

作者:虞国良 主编

2021.9.1 出版

可语音朗读

开通电子书VIP
89.60得到贝

主编推荐语

本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。

内容简介

本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

出版方

电子工业出版社