主编推荐语
本书对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理。
内容简介
全书从产业角度出发，围绕产教融合，多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括： 第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势；第2章分析和介绍了半导体产业人才状况；第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策；第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系，提出了以DMP-Based（设计、制造、封测为基础）的半导体产业链相关人才能力体系建设的思路和方法； 第5章介绍了半导体产业贯通人才培养方案；第6章就半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程做了具体且有一定前瞻性的介绍和阐述；第7章介绍了半导体产业国际化人才培养及引进的相关内容;第8章就半导体产业人才培养与发展进行了思考和展望。
出版方
机械工业出版社