电子微组装可靠性设计（基础篇）

作者：何小琦

2020.9.1 出版

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主编推荐语

电子微组装可靠性设计指南，详述失效机理和设计方法，含实例。

内容简介

本书介绍了电子微组装组件的互连结构特点，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，共十五章，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。

出版方

电子工业出版社