聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑 作者:何振红 2020.1.1 出版 可语音朗读 开通电子书VIP 42.60得到贝 主编推荐语 在智能化产业时代,算力就是“电力”,云计算、人工智能、5G三大技术聚合将会释放出巨量的技术红利和商业机会。 内容简介 本书主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合,促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。本书还展望物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术,它们将会与“云+AI+5G”融合,进一步增强向数字化、智能化转型的能力。 出版方 机械工业出版社有限公司