芯片先进封装制造 作者：姚玉 主编 2019.12.1 出版 可语音朗读 开通电子书VIP 46.99得到贝 主编推荐语 全面介绍了芯片制造及封装技术。 内容简介 本书书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。 出版方 暨南大学出版社
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