表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版） 作者：吴敌 编著 2022.6.1 出版 可语音朗读 开通电子书VIP 110.60得到贝 主编推荐语 本书介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术。 内容简介 本书分为上、下两篇。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。 出版方 电子工业出版社
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